PC材料的热变形条件包括温度和应力。当PC材料受到高温的影响时，它的分子结构会变得不稳定，导致材料发生变形。

此外，当PC材料暴露在高压力的环境中时，也会发生热变形。

在这种情况下，材料受到的压力会增加其内部能量，导致分子结构变形，并最终导致材料变形。

因此，在设计和制造PC材料制品时，必须考虑热变形的条件，包括温度和应力，以确保其能够在高温环境下保持其结构和性能。