ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金)，是一种用于电路板表面处理(Finished)的制程，一般简称之为化镍浸金板或简称为化金板，目前广为应用于手机内装的PCBA板上，有些BGA的载板也会使用ENIG。